SKC, 조지아서 최첨단 반도체 기판 생산

  SK그룹 계열 SKC가 조지아주 코빙턴에서 세계 최초로 개발한 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판을 양산할 예정이다.       글라스 기판은 컴퓨터 칩세트의 성능과 전력 효율을 대폭 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 미래형 소재다.   브라이언 켐프 조지아 주지사실은 28일 SKC가 협력업체와 함께 최소 4억7300만달러를 투자, 2023년 여름께 양산을 개시할 예정이라고 발표했다. 또 이로인해 400개의 새로운 일자리가 창출될 것이라고 밝혔다.     이 회사는 앞서 열린 이사회에서 조지아주 코빙턴에 있는 기존 SKC 공장 부지에 반도체 글라스 기판 사업 생산거점을 건설하고, 기술가치 7000만달러를 포함해 총 8000만달러를 투자하기로 결정했다. 2023년까지 1만2000㎡ 규모 생산시설을 갖추는 계획을 승인했다.     SKC는 2025년까지 생산능력을 연산 7만2000㎡ 규모로 확대하는 방안도 검토한다. 인공지능(AI), 데이터센터 서버 등 데이터 처리량 급증으로 고성능 컴퓨팅용 반도체 패키징 시장이 급성장하고 있기 때문이다.   일반적으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 반도체는 기판에 하나의 부품으로 패키징이 된 뒤 인쇄회로기판(PCB)으로 연결된다. 현재 사용되고 있는 플라스틱 기판은 고르지 못한 표면 때문에 고성능 반도체 패키징용으로는 한계를 지니고 있는 반면 글라스 기판은 표면이 매끄럽고 사각 패널을 대면적으로 만들 수 있어 반도체 패키징 미세화는 물론 대형화 추세에 대응할 수 있는 장점을 지니고 있다.       김지민 기자조지아 최첨단 최첨단 반도체 반도체 패키징 반도체 글라스